助推金融行业数字化转型,专注信息安全

by admin on 2019年11月3日

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日前,Arduino推出全新四款Naono单板电脑,适用于那些喜欢使用简单和开源Arduino
IDE的开发人员,他们可以获得小型和强大的单板电脑。其中,Nano
Every的价格低至9.90美元,这个家族填补了Arduino系列的空白。这次发布的全新Nano系列产品价格实惠,坚固,紧凑且易于编程,均与经典的Arduino电路板兼容。其中,最简单的型号是Every,它基于ATMega4809微控制器。制造商可以在
breadboard中使用它或将其焊接到PCB,它可以取代传统的Nano电路板。

随着科技的发展,人们的生活也因为各种智能产品的出现而变得更加便捷智能,相信很多人的家里多少都有一些智能硬件,如智能音箱、智能猫眼。不过与此同时智能硬件也常常伴有信息泄露等事件的发生,如何在IoT时代保护好信息隐私,不被恶意入侵是一个需要认真对待的问题。莱迪思作为全球领先的小型FPGA供应商,一直专注于安全控制、互连以及低功耗计算加速应用。5月20日,莱迪思正式宣布推出MachXO3D
FPGA,它围绕整个产品生命周期的安全问题能够为产品的系统固件提供可靠的安全保护。

见“微”知未来,5月21日,神州信息自主研发的全新一代平台级产品“企业级微服务平台Sm@rtEMSP”率先亮相,为金融机构实践微服务架构创新与实践提供了重要支撑!作为神州信息年度的重磅产品之一,Sm@rtEMSP将打造弹性、轻灵、云化的微服务中台架构,全面支持金融机构敏态业务发展,助推金融行业数字化转型。随着互联网金融加速发展以及大数据、人工智能、云计算等新技术应用不断成熟,金融机构的客户呈爆发式增长,客户群体及场景更加细分,服务需求变得多样化、个性化。由于传统单体式的业务系统难以满足海量交易、高并发、敏捷响应的业务需求,架构演进提上日程,而微服务因具有高效协作、弹性伸缩、自动化部署、去中心化的灵活组合、技术和业务分离、功能简单替代性强等特性,成为系统架构发展的下一站。

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IoT具有ATSAMD21微控制器,Wi-Fi和蓝牙模块,6轴惯性测量单元以及用于安全存储证书和密钥的加密芯片。此型号与Arduino
IoT云应用程序平台兼容。33
BLE是一款小型,低功耗,蓝牙连接的电路板,它可以作为DIP组件或直接焊接的SMT组件安装,内建ARM
Cortex-M4F处理器,并可以使用9轴IMU。

莱迪思MachXO3D是行业内首款符合美国国家标准技术研究所平台固件保护恢复准则的控制FPGA,它新增不可更改的嵌入式安全模块,强化了控制功能,并将用户闪存升级到2700
kbit。它也是将可信跟集成到平台最先上电/最后断电的器件,将硬件安全的实现变得更加简单。MachXO3D还采用片上双引导闪存,可以实现故障安全编程,增强了更新的可靠性。在通信、计算、汽车以及工业领域,MachXO3D能够为各类应用实现安全保护,防止用户数据被泄露篡改甚至设备劫持。据莱迪思透露,目前已经有5家服务器OEM厂商开始采用MachXO3D设计,相信在未来还会有更多的OEM厂商参与研发。

神州信息金融行业副总裁、工程院院长 赵文甫致辞

BLE Sense是33
BLE的增强型号,具有大型传感器,包括气压计,湿度,温度,光线,接近传感器,并且内置麦克风,它可以用于环境传感和人机界面应用。这些Arduino家庭新成员现在可以预订,预计Every和33
IoT将从6月开始发售,而33 BLE和BLE Sense将在7月发售。

此外莱迪思还正式宣布推出全新升级的sensAI,它相较于之前的版本能够为网络边缘的低功耗物联网设备提升10倍的性能,可以说是较为明显的一次升级。目前网络边缘实时在线的智能物联网设备市场正在蓬勃发展,莱迪思sensAI解决方案具有功耗极低、可定制性能/精度以及面积小的特点,并且神经网络加速器还灵活支持传统接口,能够满足客户与市场的需求。

据了解,神州信息企业级微服务平台Sm@rtEMSP采用微服务的设计理念和分布式开放式的技术体系,以帮助金融机构打造强大的企业级微服务架构平台,实现全行系统的微服务化建设。该平台满足多中心、混合云环境下的应用部署和管理,轻松实现业务整体上云;提供完善的服务拆分方法和业务参考模型,将单体系统拆分为多个松耦合、功能单一、相互协同的轻量化系统,降低IT维护成本,提升业务敏捷度和业务弹性;基于开放式的架构,能够兼容Sm@rtGalaxy、SpringCloud、Dubbo等微服务框架,也可以通过服务网格实现各类复杂异构系统的集成,建立企业级的微服务架构。依托该平台,金融机构能轻松应对微服务过程中的诸多挑战,如运行管理难度大、异构系统复杂、多云多中心环境复杂等难题。

Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件和软件(Arduino
IDE)。由一个欧洲开发团队于2005年冬季开发。其成员包括Massimo Banzi、David
Cuartielles、Tom Igoe、Gianluca Martino、David Mellis和Nicholas
Zambetti等。它构建于开放原始码simple
I/O介面版,并且具有使用类似Java、C语言的Processing/Wiring开发环境。主要包含两个的部分:硬件部分是可以用来做电路连接的Arduino电路板;另外一个则是Arduino
IDE,你的计算机中的程序开发环境。你只要在IDE中编写程序代码,将程序上传到Arduino电路板后,程序便会告诉Arduino电路板要做些什么了。

全新的莱迪思sensAI拓展了神经网络和机器学习框架,不仅支持TensorFlow与Caffe还新增支持Keras;新增8位激活量化、智能层合并以及双DSP引擎;支持量化与分数设置机制。虽然目前莱迪思sensAI自发布至今仅一年左右的时间,但是已经有了许多的行业伙伴加入扩展生态,其中Pixcellence已经有产品推出。在会后,我们也有幸采访了莱迪思半导体亚太区业务发展总监陈英仁先生,获得了关于莱迪思MachXO3D以及sensAI的更多信息。

神州信息金融科技首席架构师 陈宏鸿进行产品介绍

Arduino能通过各种各样的传感器来感知环境,通过控制灯光、马达和其他的装置来反馈、影响环境。板子上的微控制器可以通过Arduino的编程语言来编写程序,编译成二进制文件,烧录进微控制器。对Arduino的编程是通过
Arduino编程语言 (基于 Wiring)和Arduino开发环境(基于
Processing)来实现的。基于Arduino的项目,可以只包含Arduino,也可以包含Arduino和其他一些在PC上运行的软件,他们之间进行通信
(比如 Flash, Processing, MaxMSP)来实现。

Q:MachXO3与MachXO3D有什么区别?

神州信息多年持续的研发投入,一直引领金融行业IT架构的技术发展。企业级微服务平台Sm@rtEMSP是继Sm@rtESB、Sm@rtESC推出的全新一代平台级产品,身具六大特性,可不受限制的扩展系统,支持海量交易处理;实现闪电级调用服务,处理性能卓越;展现全链路服务运行的整体“画像”;赋能云计算,支持IaaS/PaaS/CaaS;并且拥有完善的微服务治理方法论及DevOps敏捷体验。该平台因性能优、部署快、安全稳固,能帮助金融机构迅速打造微服务化、自动化、智能化和云化的企业级分布式架构体系而倍受关注,现已在具体项目中实现落地。

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