美高森美推出新型SiC,Arm发布蜂窝物联网应用的SIM安全身份认证

by admin on 2019年11月3日

采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能。

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据了解,致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供下一代1200V
碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款产品40 mOhm
MSC040SMA120B器件,以及与之配合的1200 V
SiC肖特基势垒二极管(SBD),进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组合。

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522
MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。

据Arm 预计,到2035年将有 1
万亿台联网设备,而这些设备都将需要一个安全的身份认证,从而使利益相关者能够建立信任——例如,使服务提供商信任设备,对设备进行认证,提供增值服务以及在需要时发布安全更新。

这款全新SiC
MOSFET产品系列具有高雪崩性能,展示了在工业、汽车和商业航空电源应用中的耐用性,并且提供了实现稳健运作的高耐短路能力。此外,该产品系列的其他成员将在未来几个月内陆续发布,包括符合商业和AEC-Q101标准的700
V和1200 V SiC MOSFET解决方案,以配合美高森美新发布的SiC
SBD器件所针对的广泛电源应用。

新型电容式触摸MCU的主要特性和优势

一直以来,SIM卡都在为手机和其他联网设备提供着一个稳定、可信且经过检验的身份安全认证机制。然而,传统
SIM
卡一旦安装在设备上就不能改变其属性,并且需要通过实体接入的方式更改移动网络运营商
(MNO)。在未来智能城市、乡村,以及经历数字化转型的行业中,我们将会有几十亿的互联设备,许多设备都将受益于蜂窝网络连接,但是物理变更SIM卡不具备可扩展性,甚至也不太可行。

美高森美副总裁兼功率分立和模块业务部门经理Leon Gross表示:“我们新的SiC
MOSFET产品系列为客户提供了更高效开关和高可靠性的优势,特别是与硅二极管、硅MOSFET和绝缘栅双极晶体管(IGBT)解决方案相比,我们的优势更加明显。专注于开发用于恶劣环境的高性价比电力电子解决方案的客户,可以从这些新一代产品中选择理想的解决方案,它们都能够根据具体的SiC
MOSFET需求进行扩展。”

可靠、优化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522
MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。

除了物理实体接入的问题,想要把该技术集成至尺寸更小的物联网设备,以实现大规模低成本的部署还将面临成本和尺寸的障碍。为确保随着物联网的发展,逐渐实现设备身份管理的透明性和互操作性,简化技术并提高成本效率势在必行。嵌入式
SIM (eSIM) 和最近的集成式 SIM (iSIM)
在尺寸方面取得的进展对提供蜂窝物联网设备的安全身份认证至关重要。

美高森美下一代SiC MOSFET和新型SiC
SBD在额定电流下具有高重复性的非钳位电感性开关(UIS)能力,无任何退化或故障。新型碳化硅(SiC)
MOSFET在大约每平方厘米10到15焦耳(J/cm2)的情况下可保持较高的UIS能力,并在3到5微秒内保持稳健的短路保护功能。美高森美的SiC
SBD在低反向电流下具有平衡浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值,可降低开关损耗。此外,美高森美SiC
MOSFET和SiC SBD芯片可以在模块中配对使用。

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